IEC 60749-19 AMD 1-2010 修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验

作者:标准资料网 时间:2024-05-17 13:01:32  浏览:9242   来源:标准资料网

【英文标准名称】:AMENDMENT1Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part19:Dieshearstrengthtest
【原文标准名称】:修改件1.半导体器件.机械和环境试验方法.第19部分:剪切强度试验
【标准号】:IEC60749-19AMD1-2010
【标准状态】:现行
【国别】:国际
【发布日期】:2010-07
【实施或试行日期】:
【发布单位】:国际电工委员会(IX-IEC)
【起草单位】:IEC/TC47
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:芯片;气候;气候试验;组件;电气工程;电学测量;电子工程;电子设备及元件;外壳;环境测试;集成电路;机械测试;半导体器件;半导体;剪切强度;材料强度;试验
【英文主题词】:Chips;Climate;Climatictests;Components;Electricalengineering;Electricalmeasurement;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Environmentaltesting;Integratedcircuits;Mechanicaltesting;Semiconductordevices;Semiconductors;Shearstrength;Strengthofmaterials;Testing
【摘要】:AMENDMENT1Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part19:Dieshearstrengthtest
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:8P.;A4
【正文语种】:英语